| 项目代码 | 项目名称 | 项目类型 | 建设地址 | 项目法人 | 建设内容及规模 | 项目总投资（万元） | 批复文号 | 批复时间 | 批复单位 | 审批结果 |
| 2109-500153-04-01-820666 | 重庆中晶微电子新建半导体电子元器件和芯片项目 | 备案 | 重庆市荣昌区昌州街道封门寺北路 | 重庆中晶微电子科技有限公司 | 建设研发、生产厂房面积约 30000平方米，购买固晶机、焊接炉、全自动组焊线、全自动超声清洗机、模压机、全自动整形机、全自动上锡线、全自动一贯机（TMTT）、扩散炉、光刻机、点测机等自动化设备及配套系统，其中二极管：通过焊接—成型—固化—镀锡；三极管通过焊线—固晶—成型—后固化镀锡—整形；半导体芯片通过晶圆—扩散—沟槽腐刻—SIPOS玻璃烧结—LTO等工艺，年生产整流二极管、整流桥堆120亿只，三极管60亿只，芯片192亿只。年用电量约720万kW·h，年用水量约72000方，年用气量约24000方。 | 30000 | 2021/9/10 | 重庆市荣昌区发展和改革委员会 | 同意 |
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